在半導體制造領域，晶圓凸點工藝是實現(xiàn)芯片與基板或其他封裝材料之間電氣和機械連接的關(guān)鍵步驟。然而，在凸塊與焊盤連接的過程中，潤濕性差是一個常見的問題，它可能導致虛焊、脫焊等缺陷，嚴重影響芯片的電氣性能和機械穩(wěn)定性。為了解決這一問題，真空等離子清洗機憑借其獨特的優(yōu)勢，成為提升晶圓凸點潤濕性的重要工具。
改善晶圓凸點潤濕性的機制
表面清潔：
真空等離子清洗機能夠徹底去除晶圓凸點表面的有機污染物、金屬離子和氧化物等雜質(zhì)，這些雜質(zhì)往往是影響潤濕性的主要因素。
清潔后的表面更加均勻、光滑，為后續(xù)的焊接過程提供了良好的基礎。
表面活化：
等離子體中的高能粒子能夠打斷晶圓凸點表面的化學鍵，形成新的活性基團。
這些活性基團增強了晶圓凸點表面的潤濕性和粘附性，使得凸塊與焊盤之間的連接更加牢固。
表面粗化：
在某些情況下，等離子清洗還可以對晶圓凸點表面進行粗化處理，增加表面的粗糙度。
粗糙的表面結(jié)構(gòu)能夠提供更多的接觸點，進一步增強潤濕性和粘附性。
