半導體線框在制造過程中會接觸到各種化學物質(zhì)和微粒，如光刻膠、金屬離子、塵埃等。這些污染物不僅影響線框本身的性能，還可能在后續(xù)制造過程中污染晶片，導致產(chǎn)品質(zhì)量下降。傳統(tǒng)的清洗方法往往難以徹底去除這些污染物，而真空等離子清洗機則以其獨特的優(yōu)勢，為半導體線框清洗帶來了新的解決方案。
真空等離子清洗機的優(yōu)勢
高清洗效率：真空等離子清洗機可以在短時間內(nèi)徹底去除線框表面的污染物，大大提高了生產(chǎn)效率。
環(huán)保無污染：相比傳統(tǒng)的化學清洗方法，真空等離子清洗無需使用化學試劑，減少了廢水排放和環(huán)境污染。
清洗效果均勻：等離子體能夠均勻覆蓋線框表面，保證清洗效果的一致性。
對線框損傷小：真空等離子清洗過程中，不會對線框材料造成損傷，保證了線框的使用壽命。
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